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透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。可對應DBG (Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機 (DFP8140)組成聯機系統。本機台是在世界 2024年6月4日 DISCO 是全球领先的半导体制造设备厂商，专注于晶圆减薄、抛光和切割领域。其业务模式是将 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技术整合为系统解决方全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛 2020年12月3日为了满足这些需求，开发了最大支持390×390 mm尺寸的封装磨削的「DFG8020」和实现条状高吞吐量加工的研磨设备「DFG8030」。面板尺寸对应的全自动研磨新闻中心 DISCO HITEC CHINA企业理念 DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。关于迪思科 DISCO HITEC CHINA02实力源头厂家厂房大约有5000平方，每年生产销售超过15万台设备。厂家直销没有中间商赚差价，价格、品质、服务更有保障就，广州打磨抛光机厂家伽华，就会按照商场的真实境况来专门订制打磨抛光机报价价格方案。 2022/10 大理石地面抛光机厂家瓷砖地板晶面打磨翻新机伽华医疗器械网络交易服务第三方平台备案证:(浙)网械平台备字[2018]第00001号广播电视节目制作经营许可证:(浙)字第00523号增值电信业务经营许可证:浙B22 出版物网络交易平台服务经营备案证:新出发浙备字第号阿里巴巴1688 全球领先的采购批发平台,批发网

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